2014年電子行業(yè)仍然處于科技創(chuàng)新的前沿，白馬股表現(xiàn)不佳，但結構性行情火熱。從股價走勢來看，個股兩極分化的趨勢非常明顯，許多耳熟能詳?shù)陌遵R股大幅下跌，而大部分小市值個股漲幅驚人。原因主要包括以下幾點:一、市場風格原因，更注重成長空間而不是當期業(yè)績；二、基本面原因，智能終端增速下滑，部分大票受限行業(yè)天花板；三、外延增長占據(jù)主流，優(yōu)質內生性增長公司缺乏。由于整體終端增速下滑，人工成本上升，我們判斷中國電子制造業(yè)模組代工的黃金時期已過。展望未來，我們認為電子行業(yè)機會還是更多地集中在科技創(chuàng)新集中的領域。
2014 年電子行業(yè)，我們認為投資機會集中在半導體及互聯(lián)網(wǎng)硬件兩大主線。首先，我們看好半導體板塊貫穿全年的主線行情，在行業(yè)空間廣闊、國家政策扶持、進口替代需求迫切、國內企業(yè)迅速跟進的大背景下，半導體板塊有望迎來持續(xù)幾年的高增長期。另一方面，智能手機增速高峰已過，但其他互聯(lián)網(wǎng)硬件爆發(fā)性增長的時期剛剛到來。展望未來，萬物互聯(lián)是大的趨勢，可穿戴設備、移動醫(yī)療、智能家居、智能汽車等都將是未來大數(shù)據(jù)的入口，互聯(lián)網(wǎng)硬件將深刻地改變未來人們的生活?？春每纱┐鳌⒅讣y識別、傳感器、智能家居等相關子行業(yè)投資機會。
緊抓半導體主線行情。 半導體是板塊國家意志的重要體現(xiàn)，也是未來幾年電子板塊最重要的機遇所在。
行業(yè)空間廣闊，國內企業(yè)發(fā)展壯大天時地利人和齊備。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013 年規(guī)模 9166 億元，占全球市場份額的 50%左右。而我國集成電路產出為 2693 億元，僅占全球市場份額的 18%，考慮到部分外企在國內設立的加工廠，我國集成電路實際自給率可能不及 10%，遠不能滿足國內市場需求。2013 年集成電路進口額更是高達 2312 億美元，超過石油。國家未來幾年將持續(xù)重點扶持半導體龍頭企業(yè)，今年以來半導體扶持政策層出不窮，首期半導體扶持基金規(guī)模高達 1250 億元，
后續(xù)將配合國內龍頭企業(yè)展開一系列海外并購。從產業(yè)鏈現(xiàn)狀來看，國內 IC 設計及晶圓代工差距較大，需要通過并購提升實力。封測是勞動密集型行業(yè)，最適合國內公司進口替代，有望短期取得突破。半導體材料及設備基本被國外壟斷， 從無到有的過程也將造就一批百億市值公司。 我們認為半導體行業(yè)是貫穿未來幾年的趨勢性大行情，也是電子行業(yè)不容錯過的機遇，建議作為投資主線重點配置。
消費電子方面，在整體增速放緩的大背景下，更應該注重部分創(chuàng)新子行業(yè)投資機會。金屬機殼、指紋識別、無線充電都是明年確定性高成長的領域，值得重點關注及布局。金屬機殼方面，一般說來，電子產品或者技術在跨越了 10%后都會迎來快速成長期，金屬機殼在非蘋果系手機中滲透率大概在 7%-8%左右，到 2015年年底有望提升至 30%以上。根據(jù)我們的產業(yè)鏈調研信息，明年三星 S 系列主力機型將采用金屬機殼，中高端智能機將全面向金屬機殼轉型。而國內智能機廠商也會迅速跟進。正因為智能手機創(chuàng)新已到了后期，最值得投入的環(huán)節(jié)就是外觀， 其他硬件大幅升級的必要性已經不大， 金屬機殼將成為智能手機廠商投入的大方向。由于可成及富士康大部分機臺為蘋果采購，新增產能無法及時滿足，客觀上將造成未來兩年金屬機殼供應不足。金屬機殼工藝復雜，良率提升困難，目前已有技術積累及投入的企業(yè)將充分受益未來兩年高景氣。