一路發(fā)展坎坷的國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)終于迎來了大發(fā)展的新契機(jī)。工信部近日發(fā)布國務(wù)院日前印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡稱《綱要》)，提出到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元，到2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平。
目前我國芯片產(chǎn)業(yè)對外嚴(yán)重依賴，國內(nèi)約有八成的芯片需要進(jìn)口，其中高端的幾乎全部要進(jìn)口，這在一定程度上使得國內(nèi)的電子產(chǎn)品需要“看他人臉色行事”。而此次《綱要》的多個首創(chuàng)點(diǎn)，無疑將會助力產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，為縮小國際差距提供了發(fā)展機(jī)遇。
政策強(qiáng)推動
日前，國務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式對外公布。《綱要》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。另外，《綱要》對集成電路發(fā)展也排出了時間表，指出三個關(guān)鍵時間點(diǎn)。第一，到2015年，建立與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)律相適應(yīng)的管理決策體系、融資平臺和政策環(huán)境，全行業(yè)銷售收入超過3500億元；第二，到2020年，與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“糧食”，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力與綜合國力的重要標(biāo)志之一。當(dāng)前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。但就目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的狀況來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠(yuǎn)不能支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展以及國家信息安全與國防安全建設(shè)。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，提升企業(yè)的能力和水平已成為當(dāng)務(wù)之急。 而《綱要》的出爐據(jù)對于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保障措施，包括設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、推進(jìn)落實(shí)稅收支持政策、繼續(xù)擴(kuò)大對外開放等都具有推動意義。尤其是《綱要》提出的，將成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強(qiáng)化頂層設(shè)計，整合調(diào)動資源，解決重大問題， 告別以往專項(xiàng)獨(dú)立作業(yè)的模式，也顯示出了國家對發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視。
集成電路迎來產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期
此次《綱要》的發(fā)布，無疑將為我國集成電路實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展創(chuàng)造關(guān)鍵機(jī)遇。
工信部的數(shù)據(jù)顯示，2013年集成電路全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長16.2%。集成電路設(shè)計業(yè)近十年年均增長超過40%，成為拉動產(chǎn)業(yè)增長的主要動力，制造業(yè)2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元，封裝技術(shù)接近國際先進(jìn)水平。
移動通訊的發(fā)展為產(chǎn)業(yè)跨越提供了機(jī)會。近年來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，國際地位日趨穩(wěn)固，產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年達(dá)到12.4萬元，是1978年的8550倍。手機(jī)、計算機(jī)、彩電等產(chǎn)品出貨量占據(jù)了全球半壁江山，軟件業(yè)務(wù)的增幅明顯高于全球平均水平，對國民經(jīng)濟(jì)的支撐作用不斷增強(qiáng)。華為、聯(lián)想、海爾等企業(yè)多次入圍世界財富500強(qiáng)，彰顯了中國企業(yè)的國際競爭力；企業(yè)自主創(chuàng)新意識濃厚，研發(fā)水平日益提高；產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，信息技術(shù)迅速普及。云計算、物聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域發(fā)展迅速，電子商務(wù)等新型業(yè)態(tài)和新興模式不斷出現(xiàn)。
值得關(guān)注的是，信息技術(shù)領(lǐng)域硬件、軟件、內(nèi)容、服務(wù)的創(chuàng)新步伐依然迅速，融合化、集成化、智能化、綠色化特征更趨突出，成為引領(lǐng)新一輪技術(shù)創(chuàng)新浪潮的重要動力。與此同時，國際化進(jìn)程日益加快，電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。
《綱要》從多個方面做出了部署，從協(xié)調(diào)組織的長效機(jī)制、解決集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸問題、創(chuàng)造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的生態(tài)環(huán)境、加強(qiáng)對外開放程度等方面新政策都做出了規(guī)范，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈扶持，使產(chǎn)業(yè)具備了短期內(nèi)快速崛起的可能。
目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨戰(zhàn)略性機(jī)遇，未來在產(chǎn)業(yè)細(xì)則的落實(shí)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展的爆發(fā)期。
國產(chǎn)化替代仍存制約
然而，盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)步較快，但核心技術(shù)缺乏，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，“一芯難求”的局面到目前為止仍然困擾著集成電路產(chǎn)業(yè)上的大小公司。目前除了華為、展訊等少數(shù)廠家，目前國內(nèi)芯片幾乎沒有和高通競爭的實(shí)力。目前我國集成電路進(jìn)一步做大做強(qiáng)仍存在制約。
首次是企業(yè)融資瓶頸突出。骨干企業(yè)雖已初步形成一定盈利能力但不鞏固，自我造血機(jī)能差，無法通過技術(shù)升級和規(guī)模擴(kuò)張實(shí)現(xiàn)良性發(fā)展。同時，國內(nèi)融資成本高，社會資本也因芯片制造業(yè)投入資金額大、回報周期長、短期收益低而缺乏投入意愿。其次是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素積累不足。領(lǐng)軍人才匱乏，企業(yè)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)不穩(wěn)定。企業(yè)小、散、弱，500多家集成電路設(shè)計企業(yè)收入僅是美國高通公司的60%~70%。制造企業(yè)量產(chǎn)技術(shù)落后國際主流兩代，關(guān)鍵裝備、材料基本依賴進(jìn)口。全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾一家公司的六分之一。產(chǎn)業(yè)核心專利少，知識產(chǎn)權(quán)布局結(jié)構(gòu)問題突出。再次，內(nèi)需市場優(yōu)勢發(fā)揮不足，“芯片——軟件——整機(jī)——系統(tǒng)——信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。芯片設(shè)計與快速變化的市場需求結(jié)合不緊密，難以進(jìn)入整機(jī)領(lǐng)域中高端市場。最后，發(fā)展環(huán)境還亟待完善。適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、有利于激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力的政策體系不健全，產(chǎn)業(yè)政策落實(shí)不到位、政府資源分散、地方與中央?yún)f(xié)同不足等問題突出。
此次《綱要》提出的國家產(chǎn)業(yè)投資基金的實(shí)現(xiàn)方式也較為多樣：以中央財政資金為引導(dǎo)，發(fā)揮財政資金杠桿作用。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略性機(jī)遇，可能已是最后一個“窗口期”，應(yīng)充分抓住有利機(jī)遇，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自信，發(fā)力追趕以縮小差距甚至實(shí)現(xiàn)超越。