從“保增長”的2009年進入“調結構”的2010年，戰(zhàn)略性新興產業(yè)就被人們給予越來越多的期望。新能源、新材料、節(jié)能環(huán)保、信息網(wǎng)絡等為代表的新興產業(yè)方向的有關行業(yè)已被股市輪流熱炒了一個遍，也是一百多家新興產業(yè)類上市公司中報使用最頻繁的詞匯。這其中，元器件行業(yè)部分上市企業(yè)的表現(xiàn)令人刮目相看，例如，士蘭微半年度業(yè)績預增公告稱，預計公司2010年上半年度歸屬于公司股東的凈利潤將超過9,000萬元，同比增長429.13%以上，三安光電的凈利潤同比增長也在240%以上。
而國際電子元器件巨頭也在經歷了2009年的大傷元氣之后迅速恢復，2010年一季度、二季的業(yè)務增長令人滿意，中國業(yè)務的表現(xiàn)特別搶眼。中國電子元器件產業(yè)上半年的漂亮成績單首先是得益于行業(yè)景氣度的回升，其次就是調結構促升級、大力發(fā)展新興產業(yè)創(chuàng)造的機遇，低碳經濟、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、LED、電動車……上述領域都給今年元器件產業(yè)的發(fā)展提供了推動力。作為電子類的第一大展，電子元器件展商占很大比例的中國電子展(CEF)向來是行業(yè)的風向標，在今年的中國(成都)電子展上，您可以從400家國內外領軍參展企業(yè)以及數(shù)十場專題研討會中感受到這種產業(yè)變化，以及在這些產業(yè)結構調整和新興產業(yè)初始布局后的最新電子元器件技術和測試測量等生產上下游產業(yè)鏈的最新動態(tài)和因應策略。
產業(yè)新局帶來新挑戰(zhàn)
產業(yè)結構調整、國家啟動內需的系列政策刺激以及大力發(fā)展新興產業(yè)為全球，特別是中國經濟的迅速回暖發(fā)揮了重大的作用。例如：智能電網(wǎng)建設帶來的一、二批智能電表招標共帶來超過2700萬只電表的市場，數(shù)十家企業(yè)受益;家電下鄉(xiāng)讓家電生產企業(yè)及產業(yè)鏈上下游避開了經濟危機的沖擊，09年全年實現(xiàn)了3767.98萬臺銷量、692.57億元銷售額;液晶電視占電視市場超過70%份額，而2010年LED背光占液晶電視比重將達30%;物聯(lián)網(wǎng)已經成為全民話題，萬億元的藍海市場似乎觸手可得;電動公交、電動出租、甚至電動私家車已經走向市場.......
然而，對于企業(yè)來說，熱鬧的市場和亮眼的數(shù)據(jù)背后依然存在很多的問題和挑戰(zhàn)。在智能電表的第一批招標公布后，大家尷尬地發(fā)現(xiàn)很多企業(yè)甚至可能賠本賺吆喝，面對數(shù)百家企業(yè)的競爭，一場盛宴還未開席幾乎已成一堆雞肋(第二批次的情況稍好點);電動車制造商面臨更多的是用戶的觀望和若干的技術挑戰(zhàn)，如何利用有效的設計技術和測試測量手段改善產品的穩(wěn)定性和安全性等都還有待持續(xù)努力;液晶電視LED背光照明采用PWM調光時產生EMI噪音會對其他功能產生不良影響，還有背光照明時的行列間的亮度偏差問題需要克服;對于很多企業(yè)來說，物聯(lián)網(wǎng)目前更多還只是個概念而已，未來發(fā)展趨勢以及產業(yè)形態(tài)尚不明朗。
此外，電子行業(yè)近年來的發(fā)展也對企業(yè)的產品開發(fā)提出新的要求和挑戰(zhàn)。例如，半導體制造工藝已經邁入后40納米時代，進一步加速了產品小型化、提高了功耗密度、系統(tǒng)運行速度及接口速度，工程師面臨更加復雜的EMI/EMC、電路保護、低功耗等設計要求。
圖1：9月于成都舉行的西部電子第一大展——中國(成都)電子展是推動西部電子信息業(yè)與外省及國際資源互通的橋梁。
元器件創(chuàng)新瞄準新興應用
正如上所述，對于各種新興產業(yè)和應用的新系統(tǒng)需求，很多傳統(tǒng)元器件技術和產品已不能滿足要求。國際國內廠商紛紛推出最新的技術和產品解決方案，希望通過創(chuàng)新來搶占未來戰(zhàn)略新興產業(yè)的市場制高點，本屆CEF電子展也為這些具有全球領先優(yōu)勢的創(chuàng)新元器件產品和技術提供了競技舞臺，實現(xiàn)CEF電子展“助力西部工業(yè)升級”的產業(yè)夢想。
在本屆中國(成都)電子展上，日系旋風即將襲來。ROHM最近開始了肖特基二極管(SBD)SCS110A系列的量產，本系列產品采用了因低功耗、高耐壓而有望成為下一代功率元件材料的碳化硅。與其他公司已經量產的SiC-SBD相比，在正向電壓和動作時阻抗等特性上有很大的改善，可以廣泛應用于電動汽車/混合動力車等進行功率轉換的逆變器、轉換器、PFC電路等領域和其他可能的領域。此外，ROHM最新推出的業(yè)界最高等級的高效率MOSFET等高性能器件也有望在中國(成都)電子展“首演”。高性能低功耗的ROHM創(chuàng)新型器件迎合了當前低碳經濟的發(fā)展趨勢，特別是具有高耐壓、高可靠性、優(yōu)良阻抗特性的新器件將為西部傳統(tǒng)工業(yè)(特別是軍工)帶來應用創(chuàng)新和產品升級的機會。
圖2：相比SiFRD(碳化硅快速恢復二極管)，SiC-SBD的功率轉換效率大幅提升。(來源：ROHM公司)。
同樣，在精密電子元器件領域具有世界級技術實力的歐姆龍，利用其獨特的傳感與控制技術持續(xù)實現(xiàn)了繼電器、開關、轉接器等電子產品的小型化、高性能和節(jié)能特性,也必將為西部高端電子元器件應用帶來更多新選擇。歐姆龍電子部件的展品包括：FPC連接器、IDC連接器等(應用領域從移動設備到產業(yè)機器);高可靠性的繼電器，可用于通信基礎設施、數(shù)碼家電、加工機床等設備;還有可應用于產業(yè)設備、家電、車載、娛樂相關設備等各種領域的開關產品。最近，該公司高5.2mm×寬6.5mm×長10mm的超小型表面安裝繼電器G6K-Y系列在中國實現(xiàn)了量產。這種繼電器號稱具有世界最小級別的封裝面積與高度，適用于高密度封裝，并實現(xiàn)最低功耗100mW。
圖3：歐姆龍將超小型表面安裝繼電器G6K-Y系列的生產引入到了中國。
另外，村田制作、太陽誘電等日系公司還將特別闡述自己的EMI/EMC先進技術、設計經驗和最新產品。
中國軍團也不甘示弱。國巨要展示的產品中，晶片電阻器月產390億支高居世界第一，約佔世界市場三分之一強，積層陶瓷電容(MLCC)月產220億支排名世界第三，而磁性材料(Ferrites)每年12,000噸，列名世界第二。挑戰(zhàn)世界第一大被動元件制造廠是國巨的積極目標。
創(chuàng)意電子將帶來完全不需要電解電容的LED驅動IC，目標應用為燈飾、固態(tài)照明等節(jié)能應用，如GU10\E27等規(guī)格燈杯、PAR30\PAR38等規(guī)格燈杯。該款IC面積只有以往產品尺寸的40%，不必改變燈泡的原來形狀，具備高低電壓過流保護補償、內部斜波補償電路、頻率抖動功能(EMI性能好)、前沿消影功能、過溫/過壓保護功能，內置高壓啟動電路，不需要電解電容、高PF值。據(jù)稱，采用這款專利的驅動器，LED燈的壽命達可4萬小時以上。
另外，來自美國、本土化多年的無源器件巨頭泰科電子在上海世博園成功示范了針對光伏建筑一體化、觸摸式顯示屏、光纖網(wǎng)絡架設等新興應用的最新技術和解決方案，并且針對新能源汽車應用推出了一系列最新的連接器、繼電器和傳感器。在本屆中國(成都)電子展上，泰科電子將為大家解讀未來支撐起物聯(lián)網(wǎng)、云計算等高帶寬、海量運算應用的“高速數(shù)據(jù)互聯(lián)”技術和解決方案。
圖4：泰科電子可用于光伏建筑互連的新型接線盒產品。
以晨翔、盛威、富澤電子等為代表的中國連接器和接插件廠商也將攜帶自己的特色產品挖掘西部市場潛力。目前中國約有600家企業(yè)在從事連接器生產或加工，經過多年的磨礪和發(fā)展，開發(fā)創(chuàng)新能力、產品技術性能、生產工藝技術得到提升，他們正在利用本土優(yōu)勢和制造資源，采用靈活的生產模式，同時采取與第三方合作的方式加大力度進行新產品、新技術的開發(fā)，以應對來自臺日美系廠商的巨大競爭壓力。
下半年行情如何，成都、上海CEF電子展見分曉
9月即將在成都舉辦的中國(成都)電子展以及11月在上海舉辦的第76屆中國電子展將從西到東，掃描兩個重點產業(yè)帶，如實地反映中國電子元器件供應商和采購者的“心情”指數(shù)。為您觀察中國電子產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，以及為企業(yè)的未來的產品和技術發(fā)展準確判斷提供行業(yè)風向標。
據(jù)悉，本屆中國(成都)電子展的展館面積達11000平方米，將有400家企業(yè)參展，行業(yè)觀眾和買家人數(shù)將超過12000名。展覽主題定位在“展示面向工業(yè)應用和軍工的電子技術解決方案”。在半導體和電子元器件方面，匯集了泰科電子、ROHM半導體、歐姆龍、村田制作所、太陽誘電等國際領軍企業(yè)，國內的泉州火炬、常州堅力、銀河電器、常州常捷、寧波晨翔、寧波高正、創(chuàng)意電子、上海永星、密勒電氣、廣東科信、索爾半導體、國巨等知名廠商紛紛與歐美日巨頭同臺競技，展現(xiàn)自己的獨特風采。
看來，對于下半年的行情，業(yè)界還是普遍表現(xiàn)出樂觀的態(tài)度，以積極的心態(tài)做好準備，迎接各大分析機構描繪的美好前景。有數(shù)字顯示，到2012年我國智能手機的市場份額將占國內手機市場的40%，將帶動SIM卡的封裝、電聲器件、傳感器件、PCB等上游產業(yè)受益;根據(jù)有關研究機構的預測，到2011年，物聯(lián)網(wǎng)相關的嵌入芯片、傳感器、無線射頻的“智能物件”數(shù)目可能超過1萬億個。另外還有智能電網(wǎng)以及高鐵建設等都給功率器件、被動元件帶來極大機會。